池州昀冢于 2025 年下半年实现 0805 封装(2.0mm×1.25mm)10μF 高容 MLCC 量产。该成果依托三大核心技术：一是自主研发高介电常数陶瓷粉末，奠定高容基础;二是攻克小于 2μm 瓷膜制作控制难题，同时满足超 400 层堆叠的高精度要求，实现体积与容量的平衡;三是通过全流程品质管控体系保障良率稳定。这款产品既能满足家电照明领域的通用需求，也适配新能源汽车 ADAS、动力电池管理系统等高端场景。此外，永捷电子年产 3 亿个陶瓷电容器的扩建项目也启动试生产，其生产线依托自主研发的专利激光焊接技术，已与三星、飞利浦等企业建立合作。

技术突破详解：0805封装10μF高容MLCC

这款即将量产的MLCC产品代表了行业内的先进水平，其成功依赖于三大核心技术创新：

1. 核心材料创新：自主研发高介电常数陶瓷粉末

• 这是实现高电容值的根本。通过材料科学的突破，在微观层面提升了陶瓷介质的储能能力，为在微小体积内达到10μF的容值奠定了物理基础。

2. 核心工艺创新：超薄瓷膜与超高精度堆叠技术

• 超薄瓷膜：成功将单层陶瓷介质膜的厚度控制在 2微米（μm）以下。膜层越薄，在相同体积内能堆叠的层数越多，电容值越大。

• 高精度堆叠：实现了 超过400层 陶瓷介质与电极的精准交替堆叠。这要求极高的工艺稳定性和对位精度，是平衡产品 微型化（0805小尺寸） 与 大容量（10μF） 的关键。

3. 核心保障体系：全流程品质管控

• 从原材料到成品，建立了一套严格的质量控制体系，确保上述复杂工艺能稳定、批量地生产出合格产品，保障量产 良率。

市场应用与战略意义

• 市场定位双轨制：

• ADAS（高级驾驶辅助系统）：对电子元器件的可靠性和性能要求极高。

• 动力电池管理系统（BMS）：需要大量高容、稳定的电容进行滤波和储能。

• 通用市场：满足家电、照明等消费电子领域对小型化、高容值电容的普遍需求。

• 高端市场：重点瞄准 新能源汽车 和 高端工业 领域，特别是：

• 这显示出昀冢科技不仅攻克了技术难关，其产品规划也直接对标高增长、高价值的核心赛道。

关联产能动态：永捷电子扩建项目

• 产能提升：永捷电子的扩建项目达产后，将新增 年产3亿个 陶瓷电容器的产能，为昀冢科技的整体供应能力提供有力支撑。

• 技术亮点：生产线采用了 自主研发的专利激光焊接技术，这有助于提升产品性能、一致性和生产效率。

• 市场验证：已与 三星、飞利浦 等国际知名企业建立合作，证明了其技术质量和市场认可度，为后续高端MLCC产品的市场推广铺平了道路。

综合结论

昀冢科技的此次宣布，传递出以下强烈信号：

1. 技术自立：在MLCC这一被日韩厂商长期主导的关键基础元器件领域，中国公司正通过扎实的底层研发（材料、工艺、设备），实现从追赶到并跑乃至局部领先的突破。

2. 产业升级：产品直接切入新能源汽车等战略性产业供应链，有助于提升中国高端制造业的自主可控水平。

3. 集群发展：母公司（昀冢科技）聚焦前沿产品研发与量产，子公司（永捷电子）专注产能扩张与工艺优化，形成了良好的协同发展格局。

如果这一量产目标如期实现，昀冢科技将在国内高端MLCC市场占据重要地位，并有望在全球市场中分得一杯羹。